title pic
Oppo розкрила дизайн упаковки майбутнього смартфона Find X8 перед презентацією (фото)

07.10.2024

5:21

Компанія Oppo поділилася дизайном упаковки для свого нового смартфона Find X8, який дотримується мінімалістичного підходу.

Що відомо

Упаковка, розроблена Чжоу Ібао, має сіро-білий колір і містить стандартні аксесуари: чохол, зарядний пристрій SuperVOOC і кабель для передачі даних, тоді як сам пристрій залишається таємницею.

На коробці помітно напис «Oppo Find X8» у верхньому лівому куті, цифру «8» внизу зліва та логотип Hasselblad внизу. Сам телефон, як повідомляють, отримає 6,5-дюймовий дисплей BOE з роздільною здатністю 1,5K і тонкими рамками.

title pictitle pictitle pic

Find X8 буде тоншим і легшим за свого попередника, а також матиме преміальний металевий каркас і скляну задню панель із захистом IP68/69. Всередині гаджета розміститься чипсет MediaTek Dimensity 9400 з акумулятором на 5700 мАг, що підтримує швидку дротову та бездротову зарядку.

Смартфон обладнають потрійною камерою з 50 МП перископічним телеоб'єктивом. Find X8 запустять 21 жовтня після конференції розробників OPPO 17 жовтня.

Джерело: Gizmochina

Джерело: https://gagadget.com/uk/514817-oppo-rozkrila-dizain-upakovki-maibutnogo-smartfona-find-x8-pered-prezentatsiieiu-foto/